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银灿IS903主控和MLC闪存自己做U盘焊接及量产经验

2019-01-14 22:19 来源: 本站整理 作者:小呀嘛小二郎 浏览量:189次

   现在的MLC闪存的U盘越来越少了,所以有人在某宝出售MLC的闪存以及对应的USB3.0的主控板,我们买来焊接后量产就能做出一个比较高速的U盘了,这里介绍is903银灿的主控板焊接MLC的闪存以及量产成功的经验给大家。

  对于MLC的闪存来说配合IS903的usb3.0的主控基本能发挥U盘的性能,读写速度能保持一个比较好的速度,而且此主控也方便量产,量产工具也比较多,下面介绍经验:
一、焊接经验:
1、颗粒低温锡,温度280°,风速20
2、颗粒箭头指向尾端,板子缠上金手指
二、量产经验:
0、打开量产工具,按“F9”,清空,重新插入U盘。
1、用镊子短接主控,插上电脑再松开


2、重新打开 银灿IS903主控量产工具,在打开量产工具时,不要同时打开“芯片精灵”。
3、搜索装置,先看ID,下面的“N”确保通道一致。
4、量产设定,编辑,密码“IS0024”
参数如下:



5、选中开始量产,完成后,重新插入U盘。

错误经验:

1、颗粒焊接方向不对,箭头应朝向尾端;
2、有盘符,量产工具找不到装置,短接主控解决;
3、量产工具不对,提示错误码“150”,下载V112版本后解决;
4、使用V112版本,出现错误码“74”,拔下U盘,重现插入,显示正常容量。

量产成功后的芯片精灵检测截图:

可以看到是16G的mlc闪存,很不错,下面测下读写速度

可以看到usb3.0下读取达到了199M/S,写入45M/S,非常不错。

到此U盘就制作成功了。


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